Gia công bằng laser excimer là một kỹ thuật gia công phi nhiệt, trong đó vật liệu được loại bỏ bằng cách chiếu ánh sáng laser xung bước sóng ngắn trong vùng tử ngoại sâu vào vật liệu và cắt đứt liên kết quang hóa (khắc bóc). Vì lớp ảnh hưởng nhiệt cực kỳ nhỏ, nó giúp giảm thiểu hư hại do nhiệt, đồng thời đạt được gia công vi mô với độ chính xác và chất lượng cao. Nó được ứng dụng rộng rãi trong việc tạo hình mẫu vi mô và in thạch bản trong sản xuất bán dẫn, ủ TFT trong sản xuất FPD, khoan và cắt lỗ vi mô trên ống thông và stent của thiết bị y tế, cũng như sản xuất thiết bị MEMS. Tương thích với nhiều loại vật liệu như vật liệu hữu cơ, gốm sứ, màng kim loại mỏng, nó được chú ý như một công nghệ không thể thiếu trong sản xuất các sản phẩm có giá trị gia tăng cao.