エキシマレーザー加工は、深紫外域の短波長パルスレーザー光を材料に照射し、光化学的な結合切断（アブレーション）によって材料を除去する非熱的加工技術です。熱影響層が極めて小さいため、熱損傷を最小限に抑えつつ、高精度かつ高品位な微細加工を実現します。半導体製造における微細パターン形成やリソグラフィ、FPD製造でのTFTアニール、医療機器のカテーテルやステントの微細穴あけ・切断、MEMSデバイス製造などに広く活用されます。有機材料、セラミックス、金属薄膜など、幅広い材料に対応し、高付加価値製品の製造に不可欠な技術として注目されています。