Khắc khô (gia công định hình bên ngoài) là một công nghệ gia công không tiếp xúc, sử dụng plasma và khí phản ứng để loại bỏ bề mặt vật liệu bằng phương pháp hóa học và vật lý, tạo thành các hình dạng bên ngoài vi mô mong muốn. Đây là công nghệ nền tảng không thể thiếu để tạo hình bên ngoài có độ chính xác cao ở cấp độ sub-micron trong sản xuất các linh kiện vi mô như bán dẫn, MEMS và LED. Bằng cách khắc dị hướng, nó đạt được các thành thẳng đứng và cấu trúc có tỷ lệ khung hình cao với độ tái lập cao. Các phương pháp tiêu biểu bao gồm RIE, ICP-RIE và DRIE. Quy trình này ít gây ứng suất vật lý lên vật liệu, phù hợp cho việc gia công màng mỏng và vật liệu giòn. Với quy trình sạch, nó đóng góp đáng kể vào việc nâng cao chức năng của các thiết bị chính xác.