ドライエッチング（外形加工）は、プラズマや反応性ガスを用いて材料表面を化学的・物理的に除去し、所望の微細な外形形状を形成する非接触加工技術です。半導体、MEMS、LEDなどの微細部品製造において、サブミクロンオーダーの高精度な外形形成に不可欠な基盤技術です。異方性エッチングにより、垂直な壁面や高アスペクト比の構造を高い再現性で実現します。代表的な手法にはRIE、ICP-RIE、DRIEがあり、材料への物理的ストレスが少なく、薄膜や脆性材料の加工にも適しています。クリーンなプロセスで、精密なデバイスの機能性向上に大きく貢献します。