Danh mục thiết bị chuyên dụng sản xuất bán dẫn khác ngoài thiết bị xử lý wafer, thiết bị phơi sáng, thiết bị kiểm tra đo lường, thiết bị làm sạch, thiết bị cấy ion trong quy trình sản xuất bán dẫn. Bao gồm thiết bị chuyên dụng cho công đoạn hậu xử lý như thiết bị cắt die, thiết bị hàn dây, thiết bị đóng gói, thiết bị gắn wafer, thiết bị gia công khung chì, thiết bị đóng kín, thiết bị đánh dấu, thiết bị dán băng, và các thiết bị chuyên dụng cho quy trình đặc biệt. Đối tượng là các thiết bị chính xác cao chuyên biệt cho lắp ráp, triển khai và gia công cuối cùng của linh kiện bán dẫn, được thiết kế sử dụng trong môi trường phòng sạch. Chỉ xử lý các thiết bị chuyên dụng không được phân loại vào danh mục thiết bị sản xuất linh kiện điện tử thông thường hoặc các danh mục thiết bị sản xuất bán dẫn khác.