トランスファー成形は、熱硬化性樹脂の精密成形法の一つです。加熱されたポットに投入された材料（プリフォーム）をプランジャーで加圧し、溶融・流動化させて加熱金型キャビティに充填・硬化させるプロセスです。圧縮成形と射出成形の中間的な特性を持ち、特に複雑な形状や金属端子などのインサート部品との一体成形に優れます。材料へのせん断応力が比較的低いため、繊維強化材の損傷を抑えつつ、バリの少ない高精度な成形品が得られます。電気・電子部品（ICパッケージ、コネクタ）、自動車部品など、高い寸法安定性と信頼性が求められる用途に広く適用されます。