FPCとは？フレキシブル基板の構造と使用材料（ガラスエポキシの役割）を解説

【FPCとは？フレキシブル基板の構造と使用材料（ガラスエポキシの役割）を解説】

FPC（フレキシブルプリント基板）は、電子機器の小型化・軽量化に欠かせない基板です。その性能を支える材料には、柔軟性を担うポリイミド（PI）と、補強板として使用されるガラスエポキシ（FR-4）があり、それぞれが重要な役割を果たしています。

【概要】

近年、スマートフォンやEV、車載機器、医療機器などでは、小型化・高機能化に伴い、限られたスペースへ高密度な配線を実現するFPC（Flexible Printed Circuit）の需要が拡大しています。FPCは「曲げられる基板」として知られていますが、その性能を最大限に発揮するためには、用途に応じた材料選定が欠かせません。基材には主にポリイミド（PI）フィルムが使用され、一方でガラスエポキシ（FR-4）は補強板やリジッドフレックス基板のリジッド部に採用されるなど、FPCの信頼性を支える重要な材料として活用されています。

【FPCの特徴】

FPCは、ポリイミド（PI）フィルムを基材とし、その表面に銅箔回路を形成した柔軟性の高いプリント基板です。自由に折り曲げられるため、狭いスペースへの配線が可能となり、電子機器の小型化・軽量化に貢献します。また、配線の自由度が高く、部品点数や配線の簡素化によって、組立性や信頼性の向上につながる場合があります。

【ガラスエポキシ（FR-4）がFPCで果たす役割】

ガラスエポキシ（FR-4）はFPCの基材ではなく、電子部品を実装する部分の補強板（スティフナー）として広く使用されています。実装部の剛性を高めることで、SMT実装時の変形を抑え、はんだ接合部への負荷軽減や実装品質の安定化に貢献します。また、FPCとFR-4を組み合わせたリジッドフレックス基板では、FR-4がリジッド部の材料として使用され、FPCの柔軟性と基板の剛性を両立しています。

【FPCの用途】

FPCは、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル機器をはじめ、車載カメラ、ADAS、EV関連機器、医療機器、産業機器など、高密度配線や省スペース設計が求められる製品で幅広く採用されています。近年では、自動車の電子化やIoT機器の普及に伴い、さらなる需要拡大が期待されています。

【FPCが使用される業界】

FPCは、電子・電気機器業界をはじめ、半導体製造装置、自動車業界、通信機器、医療機器、産業機械など、高い信頼性と実装精度が求められる幅広い分野で使用されています。

【MEISEI INTERNATIONAL TRADINGのガラスエポキシへの対応の特徴】

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