Slicing/Dicing là kỹ thuật gia công dùng để cắt và tách các vật liệu giòn và cứng như wafer bán dẫn, kính quang học, gốm sứ, bộ dao động thạch anh, v.v., với độ chính xác cao. Slicing đề cập đến quá trình cắt các tấm wafer hoặc tấm mỏng từ thỏi hoặc khối, còn Dicing đề cập đến quá trình tách các chip hoặc thiết bị riêng lẻ từ tấm wafer hoặc đế. Đây là một quy trình không thể thiếu để hỗ trợ việc thu nhỏ và tăng cường chức năng của sản phẩm, trong đó chất lượng bề mặt cắt và độ chính xác gia công ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất sản phẩm và năng suất. Các phương pháp gia công tiêu biểu bao gồm cưa cơ khí sử dụng lưỡi kim cương, cắt không tiếp xúc bằng laser, cắt đồng thời nhiều tấm bằng cưa dây, v.v. Tùy thuộc vào đặc tính vật liệu và độ chính xác gia công yêu cầu, phương pháp tối ưu sẽ được lựa chọn.