Hợp kim magiê là vật liệu nhẹ nhất trong số các vật liệu kim loại thực tế, đặc trưng bởi độ bền riêng và độ cứng riêng cao. Chúng cũng có khả năng hấp thụ rung động và che chắn sóng điện từ tuyệt vời, được sử dụng rộng rãi để giảm trọng lượng các bộ phận ô tô, trong ngành hàng không vũ trụ và vỏ thiết bị điện tử (như PC, điện thoại thông minh, máy ảnh). Phương pháp gia công chính phổ biến nhất là đúc khuôn (die casting) từ trạng thái nóng chảy, nhưng đúc thixomolding sử dụng trạng thái bán nóng chảy, rèn ở nhiệt độ ấm, ép đùn và cán cũng được áp dụng. Mặc dù cần hết sức chú ý đến nguy cơ cháy khi gia công cắt gọt và có thách thức là khó gia công biến dạng dẻo ở nhiệt độ phòng, nhưng nhờ đặc tính nhẹ vượt trội, đây là vật liệu quan trọng dự kiến sẽ có nhu cầu tăng cao cho các phương tiện di chuyển thế hệ mới và thiết bị IoT.