Gia công laser UV là công nghệ gia công không tiếp xúc sử dụng tia laser tử ngoại bước sóng ngắn. Thông qua cơ chế gọi là "khắc lạnh" (cold ablation), với tác động nhiệt lên vật liệu cực kỳ thấp, công nghệ này ngăn chặn biến đổi nhiệt và sự hình thành bavia, đạt được gia công chính xác cao và siêu nhỏ. Nó được sử dụng rộng rãi trong các linh kiện điện tử như FPC, PCB, và bao bì bán dẫn để cắt, khoan, khắc (scribing) và loại bỏ màng mỏng. Ngoài ra, nó tương thích với nhiều loại vật liệu khác nhau như thủy tinh, gốm sứ, nhựa, và màng kim loại mỏng, và thể hiện giá trị thực sự của mình trong lĩnh vực thiết bị y tế và màn hình hiển thị. Đây là một công nghệ không thể thiếu trong ngành sản xuất hiện đại, nơi quá trình thu nhỏ và tăng cường chức năng đang diễn ra.