その他物理蒸着（PVD）法は、スパッタリングや真空蒸着といった主要なPVD技術に分類されない、多様な薄膜形成技術の総称です。これには、アーク放電蒸着、パルスレーザー堆積（PLD）、イオンプレーティングの派生技術（例：反応性イオンプレーティング、中空陰極放電式イオンプレーティング）などが含まれます。これらの方法は、ターゲット材料を物理的に気化させ、基板上に薄膜を堆積させる点で共通しますが、気化源やプラズマ生成方法が異なり、それぞれ独自の膜質制御特性を持ちます。高硬度、耐摩耗性、耐食性、光学特性、電気特性など、特定の機能性を持つ薄膜を形成するのに適しており、切削工具、金型、自動車部品、医療機器、半導体デバイス、ディスプレイ、装飾品など、幅広い産業分野で高付加価値製品の製造に貢献しています。特に、複雑な組成の薄膜や、高エネルギー粒子による緻密な膜形成が求められる場合に有効です。