熱酸化は、高温環境下で材料表面を酸素や水蒸気と反応させ、安定した酸化膜を形成する加工技術です。主に半導体製造プロセスにおいて、シリコンウェハ上に電気的絶縁性や化学的安定性に優れた二酸化シリコン（SiO2）膜を形成する目的で用いられます。この酸化膜は、トランジスタのゲート絶縁膜、素子間分離膜、表面保護膜、ドーピング時のマスクなど、多岐にわたる機能を発揮します。代表的な加工方法には、高品質な膜を形成する乾式酸化と、成膜速度が速い湿式酸化があり、それぞれ用途に応じて使い分けられます。デバイスの信頼性や性能を左右する基盤技術として、その品質管理が極めて重要です。