半田（フープ）は、帯状の金属材料であるフープ材に対し、連続的に半田付け加工を施す技術、またはその加工品を指します。この加工は、電子部品のリードフレーム、コネクタ端子、各種センサー部品など、大量生産される精密部品の電気的接合や表面処理に不可欠です。フープ材の連続搬送を活かし、自動機による高効率かつ高精度な生産が可能であり、コスト削減と品質安定化に貢献します。代表的な加工方法としては、ディップ半田、フロー半田、レーザー半田、あるいは半田ペースト塗布後のリフロー半田などが挙げられます。特に、微細なピッチや複雑な形状への対応には、精密な位置決めと厳格な温度プロファイル管理が求められます。