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バクニン
BAC VIET TECHNOLOGY JOINT STOCK COMPANY
弊社はプリンター、携帯電話等の電気・電子部品用精密樹脂成形金型の設計・製造と部品成形を行っております。弊社は、Makino、Okamoto、Mitutoyo、Toshiba、Zeiss等の最先端設備を導入し、又経験豊富な技術者、ISO9001:2008標準に沿った品質管理システム、環境管理システムを生かしながら、人材育成に注力することで、短期間で高品質の製品を提供できております。主要顧客はCanon Vietnam、Korg Vietnam、Kyocera Vietnam等の日系企業とSamsung Vietnam、Seowon Intec等の韓国企業です。ベトナム裾野産業のトップを目指し日々努力しております。
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半導体レーザー溶着について
半導体レーザー溶着は、高出力の半導体レーザーを熱源とし、主に熱可塑性樹脂部品の精密接合に用いられる技術です。代表的な透過溶着では、レーザー光が透明な上部材を透過し、下部材の吸収層で熱を発生させ、両部材を溶融・接合します。非接触かつ低熱影響で精密な制御が可能なため、微細部品から大型部品まで幅広い用途に対応します。自動車部品のセンサーハウジングやランプ、医療機器のカテーテル、電子部品の筐体など、高い気密性や水密性が求められる製品の生産に貢献し、生産性向上と品質安定化に寄与します。
