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微細加工(レーザー)について
微細加工(レーザー)は、集光性の高いレーザー光を用いて、ミクロンオーダー以下の高精度な加工を実現する非接触加工技術です。材料に物理的な力を加えず、熱影響を最小限に抑えながら、微細な穴あけ、切断、溝加工、表面改質が可能です。 特に、超短パルスレーザー(ピコ秒・フェムト秒レーザー)は、熱拡散が起こる前に材料を除去する「コールドアブレーション」により、熱影響層の少ない高品質な加工を可能にします。用途は多岐にわたり、半導体ウェハのダイシング、MEMSデバイス製造、FPC(フレキシブルプリント基板)の加工、医療機器(ステント、カテーテル)の微細加工、ディスプレイパネルの加工など、高付加価値製品の製造に不可欠です。金属、樹脂、セラミックス、ガラスなど幅広い材料に対応し、複雑な形状や高アスペクト比の加工も得意とします。
