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エッチング加工について
エッチング加工は、化学薬品やプラズマなどの物理的な方法を用いて、材料表面の不要な部分を選択的に除去し、目的の形状を形成する精密加工技術です。主に、フォトリソグラフィ技術と組み合わせることで、微細なパターンを基板上に転写・形成します。代表的な方法として、液体薬品を用いるウェットエッチングと、ガスプラズマを用いるドライエッチングがあり、それぞれ加工対象材料や要求される精度、異方性制御の度合いに応じて使い分けられます。半導体デバイスの回路形成、プリント基板(FPC含む)の配線形成、MEMS(微小電気機械システム)部品、精密金属部品の製造など、高精度な微細加工が求められる分野で不可欠な技術です。
