トランスファー成形型は、主に熱硬化性樹脂の成形に用いられる金型です。プリフォーム状の材料を加熱されたポットに入れ、プランジャーで加圧することで、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティに充填・硬化させます。この成形方法は、射出成形と圧縮成形の中間的な特性を持ち、複雑な形状やインサート部品（金属端子など）の封止成形に特に適しています。電子部品（IC、トランジスタ、コンデンサなど）の封止、コネクタ、スイッチ部品、自動車電装品などの製造に広く利用されます。材料へのせん断応力が比較的少ないため、繊維強化樹脂の特性維持にも有利です。