スライシング／ダイシングは、主に半導体ウェーハ、光学ガラス、セラミックス、水晶振動子などの脆性材料や硬質材料を、高精度に切断・分離する加工技術です。スライシングはインゴットやブロックから薄いウェーハやシートを切り出す工程を指し、ダイシングはウェーハや基板から個々のチップやデバイスを分離する工程を指します。製品の小型化・高機能化を支える上で不可欠なプロセスであり、切断面の品質や加工精度が製品性能や歩留まりに直結します。代表的な加工方法には、ダイヤモンドブレードを用いたメカニカルソーイング、レーザーによる非接触切断、ワイヤーソーによる多枚同時切断などがあり、材料特性や要求される加工精度に応じて最適な手法が選択されます。