セラミックインジェクションモールディング（CIM）は、微細なセラミック粉末と有機バインダーを混練したコンパウンドを射出成形機で金型に充填し、複雑な形状のセラミック部品を製造する加工技術です。射出成形による高い自由度と量産性を持ち、成形後にバインダー除去（脱脂）と焼結工程を経て、高密度なセラミック部品が得られます。これにより、優れた耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性、生体適合性などのセラミック本来の特性を活かしつつ、高い寸法精度と複雑形状を実現します。電子部品、医療機器、自動車部品、航空宇宙部品など、高性能が求められる分野で広く採用されています。