Gia công khuôn vật liệu siêu cứng | Ép phun cho vỏ và nắp thiết bị viễn thông

Công nghệ và dịch vụ

CNCTECH là nhà sản xuất gia công khuôn mẫu tại Việt Nam, cung cấp dịch vụ gia công khuôn mẫu từ vật liệu siêu cứng cho vỏ thiết bị điện tử, bao gồm vỏ thiết bị viễn thông, với hệ thống tích hợp nội bộ. Với kinh nghiệm gia công các vật liệu khuôn có độ cứng cao như SKD61, NAK80, đồng Berylli, STAVAX, A7075, chúng tôi có thể đáp ứng các chi tiết yêu cầu khả năng chống mài mòn, độ chính xác và chất lượng ngoại quan.
■ Đặc điểm (Thế mạnh trong gia công khuôn ép phun cho thiết bị viễn thông)
Gia công khuôn mẫu vật liệu có độ cứng cao: Hệ thống nội bộ hoàn chỉnh cho gia công phóng điện (EDM), cắt dây (Wire-cut) và gia công mài
Đảm bảo độ chính xác cao thông qua kiểm tra 100% bằng máy đo quang học và máy đo 3 chiều cho các chi tiết ngoại quan
Kết hợp khả năng tạo hình và độ bền bằng các phương pháp xử lý phù hợp với ứng dụng như tôi chân không, phủ TiN
Hệ thống ép thử nghiệm đạt độ chính xác đúc ±0.02mm và chất lượng không bavia
Dành cho thiết bị viễn thông: Kinh nghiệm gia công khuôn mẫu phong phú cho vỏ/nắp, vỏ mạch in, nắp đầu nối, v.v. (Ví dụ: sản phẩm cho VNPT, Mobifone)
■ Lý do chọn chúng tôi
Sở hữu bí quyết về vật liệu tối ưu x thiết kế cấu trúc cho vỏ thiết bị viễn thông, đề xuất cấu hình gia công khuôn tối ưu
Toàn bộ quy trình gia công khuôn mẫu, từ phóng điện, xử lý nhiệt, xử lý bề mặt đến đo lường, đều được hoàn thành nội bộ
Quản lý chất lượng tuân thủ ISO9001 / IATF16949
Có kinh nghiệm giao dịch với các công ty viễn thông lớn của Việt Nam như VNPT, Mobifone
Trong gia công khuôn mẫu cho vỏ thiết bị viễn thông, v.v., tất cả các yếu tố như độ chính xác, ngoại quan và độ bền đều được yêu cầu. Chúng tôi thực hiện gia công phóng điện vật liệu có độ cứng cao và hệ thống đo lường 100% bằng máy đo 3 chiều, giúp tăng tỷ lệ đạt từ lần thử nghiệm đầu tiên và rút ngắn thời gian dẫn đến sản xuất hàng loạt.
※Nếu quý khách muốn biết thêm chi tiết, vui lòng liên hệ với chúng tôi qua thông tin bên dưới hoặc tải tài liệu để kiểm tra.