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研磨について
研磨は、工作物の表面を微細な砥粒で機械的または化学的に削り取り、表面粗さの改善、寸法精度の向上、光沢付与を目的とする精密仕上げ加工です。主な用途は、摺動部品の摩擦低減、光学部品の透過率向上、半導体基板の平坦化、医療機器や装飾品の美観向上など多岐にわたります。代表的な加工方法には、砥石を用いる研削、遊離砥粒を用いるラッピングやホーニング、柔軟なバフと研磨剤を用いるバフ研磨、さらに電解研磨や化学機械研磨（CMP）などがあり、材料や要求される表面品質に応じて使い分けられます。金属、セラミックス、ガラス、プラスチックなど幅広い材料に適用され、製品の機能性、信頼性、外観品質を決定づける重要な工程です。
