PI（ポリイミド）は、優れた耐熱性、機械的強度、電気絶縁性、耐薬品性を持つスーパーエンジニアリングプラスチックです。特に高温環境下での特性維持に優れ、連続使用温度が200℃を超えるグレードも存在します。この特性から、半導体製造装置部品、航空宇宙分野の構造材、自動車のエンジン周辺部品、電気・電子部品の絶縁材料やフレキシブルプリント基板（FPC）などに広く採用されています。加工方法としては、射出成形や圧縮成形による部品製造のほか、フィルム化、コーティング、高精度な切削加工が一般的です。高機能性ゆえに、精密な加工技術が求められます。