プリント配線板設計は、電子部品を実装する基板（PCB）の電気的・物理的レイアウトを決定する極めて重要な工程です。回路図に基づき、部品配置、配線パターン、層構成、ビア、グランド・電源プレーンなどを最適化します。高速・高周波化が進む現代において、信号完全性（SI）、電源完全性（PI）、EMC/EMI対策は不可欠であり、これらを考慮した設計が求められます。多層基板設計や微細配線技術も駆使し、製品の機能性、信頼性、製造性、コスト効率を左右します。最終的にはガーバーデータとして製造工程へ引き渡され、スマートフォン、PC、自動車、産業機器など、あらゆる電子機器の性能を支える基盤となります。