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半導体関連製造装置フレーム
16~25mmの厚鋼板を溶接で組み上げる製品です。全長2m以上重量2トンという大型製品ですが、要求される仕上がり寸法精度が1mm以内と、高い溶接技術が必要とされる製品です。現在は4種のモデルを毎月400台以上生産しております。
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